Přední konec řádku - Front end of line

tento článek potřebuje další citace pro ověření. Prosím pomozte vylepšit tento článek podle přidávání citací ke spolehlivým zdrojům. Zdroj bez zdroje může být napaden a odstraněn. Najít zdroje: „Front end of line“  – zprávy  · noviny  · knihy  · učenec  · JSTOR (Prosince 2009) (Zjistěte, jak a kdy odstranit tuto zprávu šablony)

BEOL (metalizační vrstva) a FEOL (zařízení).

Proces výroby CMOS

The front-end-of-line (FEOL) je první část Výroba IC kde jsou jednotlivá zařízení (tranzistory, kondenzátory, rezistory atd.) jsou v polovodič.^[1] FEOL obecně pokrývá vše až po (ale bez) ukládání kovu propojit vrstvy.

Pro CMOS proces, FEOL obsahuje všechny výrobní kroky potřebné k vytvoření plně izolovaných prvků CMOS:

1. Výběr typu oplatka být použit; Chemicko-mechanická planárizace a čištění oplatky.
2. Mělká izolace příkopu (STI) (nebo LOCOS v raných procesech, s velikost funkce > 0,25 μm)
3. Formace studny
4. Brána tvorba modulu
5. Zdroj a odtok tvorba modulu

Viz také

• Zadní konec řádku
• Integrovaný obvod

Reference

Další čtení

• „CMOS: Circuit Design, Layout, and Simulation“ Wiley-IEEE, 2010. ISBN  978-0-470-88132-3. stránky 177-178 (Kapitola 7.2 Integrace procesů CMOS); stránky 180-199 (7.2.1 Front-of-the-line integration)

Tento počítačový hardware článek je a pahýl. Wikipedii můžete pomoci pomocí rozšiřovat to.