Vyrovnávání horkovzdušné pájky - Hot air solder leveling

tento článek ne uvést žádný Zdroje. Prosím pomozte vylepšit tento článek podle přidávání citací ke spolehlivým zdrojům. Zdroj bez zdroje může být napaden a odstraněn.
Najít zdroje: "Vyrovnávání horkovzdušné pájky" – zprávy · noviny · knihy · učenec · JSTOR (Listopad 2012) (Zjistěte, jak a kdy odstranit tuto zprávu šablony)

HASL nebo vyrovnání horkovzdušné pájky je typ povrchové úpravy použitý na desky plošných spojů (PCB).

PCB se obvykle ponoří do lázně roztavené pájka aby byli všichni vystaveni měď povrchy jsou pokryty pájkou. Přebytečná pájka se odstraní průchodem PCB mezi horkovzdušné nože.

Výhody HASL

Vynikající smáčení během pájení součástek
Zabraňuje korozi mědi.

Nevýhody HASL

Nízká rovinnost na vertikálních nivelacích může způsobit, že tato povrchová úprava nebude vhodná pro použití s komponentami s jemným stoupáním. Lepší rovinnosti lze dosáhnout pomocí vodorovného srovnávače.
Vysoké tepelné namáhání během procesu může způsobit vady na PCB

Viz také