Wei Hu Koh - Wei Hu Koh

Tento článek má několik problémů. Prosím pomozte zlepšit to nebo diskutovat o těchto otázkách na internetu diskusní stránka. (Zjistěte, jak a kdy tyto zprávy ze šablony odebrat) Téma tohoto článku nemusí splňovat požadavky Wikipedie obecný pokyn k notabilitě. Pomozte prosím určit notabilitu citováním spolehlivé sekundární zdroje to jsou nezávislý tématu a poskytnout jeho významné pokrytí nad rámec pouhé triviální zmínky. Pokud nelze určit významnost, je pravděpodobné, že článek bude sloučeny, přesměrovánnebo smazáno. Najít zdroje: „Wei Hu Koh“  – zprávy  · noviny  · knihy  · učenec  · JSTOR (Listopadu 2018) (Zjistěte, jak a kdy odstranit tuto zprávu šablony) tento článek je sirotek, jako žádné další články odkaz na to. Prosím zavést odkazy na tuto stránku z související články; zkuste Najít odkaz nástroj pro návrhy. (Květen 2017) (Zjistěte, jak a kdy odstranit tuto zprávu šablony)

Wei Hu Koh je elektroinženýr od společnosti Pacrim Technology v Irvine v Kalifornii. Byl jmenován a Člen Institutu elektrotechnických a elektronických inženýrů (IEEE) v roce 2013^[1] za jeho rozvoj trojrozměrnosti vícečipové moduly a flip chip propojuje.

Reference

Tento článek o americkém elektrotechniku ​​je pahýl. Wikipedii můžete pomoci pomocí rozšiřovat to.