Ultratech - Ultratech - Wikipedia

Ultratech, Inc. (NASDAQ: UTEK ) je mezinárodní technologická společnost se sídlem v San Jose v Kalifornii, která dodává zařízení do globálních závodů na výrobu polovodičů a také vyrábí nástroje pro nanotechnologické aplikace prostřednictvím optických sítí, ukládání dat a automobilového a zobrazovacího průmyslu. Od května 2017 je ve vlastnictví Veeco.

Dějiny

1980

Ultratech Stepper, Inc., byla založena v roce 1979 Leo de Bos se sídlem v Santa Clara v Kalifornii. Produktová řada se skládala z 1x mikrolitografických stepperů, využívajících jedinečný katadioptrické design objektivu. Tato technologie. Do roku 1992 byla Ultratech Stepper, Inc., dceřinou společností General Signal. Předchozí prezidenti zahrnovali Leo de Bos a George Rutland. V roce 1986 byla společnost Drytek prodána společnosti General Signal Technology Corp. Zafiropoulo zůstal prezidentem a generálním ředitelem dceřiné společnosti Drytek společnosti General Signal.[1]

90. léta

V září 1992 se Zafiropoulo reformovalo Ultratech Stepperjako samostatná společnost získat určitá aktiva a pasiva Ultratech Stepper Division of General Signal. Zafiropoulo nadále sloužil jako prezident divize až do její nezávislosti v březnu 1993.[1]

V březnu 1993 se nová společnost osamostatnila a Zafiropoulo se stal prezidentem, výkonným ředitelem a předsedou představenstva nově nezávislé společnosti Ultratech Stepper. V průběhu 90. let si společnost toto jméno zachovala, což odráží její původní hlavní činnost.[1]

Společnost se stala veřejnou na burze Nasdaq se symbolem tickeru UTEK. V roce 1998 společnost Ultratech Stepper získala svou produktovou platformu pro redukci XLS.[1]

2000s

29. února 2000 podal Ultratech Stepper federální prohlášení porušení patentu obleky proti Nikon, Kánon a ASML v Americký okresní soud pro východní obvod Virginie. Nikon se usadil v dubnu 2000 a Canon se usadil v září 2001. Ale 12. října 2001 byla stoprocentní dceřinou společností ASML Skupina Silicon Valley, Inc. podala žalobu proti Ultratech prostřednictvím své divize SVG Lithography Systems v Americký okresní soud pro okres Massachusetts. V březnu 2004 byla zamítnuta žaloba SVGL. Mezitím v původní žalobě rozhodl soud ve Virginii v předběžném rozhodnutí proti Ultratrechovi a ve prospěch ASML. Ultratech se odvolal k Odvolací soud pro federální okruh v Washington DC., který pak zvrátil předchozí rozhodnutí Virginie a vrátil případ zpět do Americký okresní soud pro severní obvod Kalifornie.[1]

Za rok 2000 se tržby snížily pod 150 milionů USD, včetně toho, že v tomto roce byl neprovozní zisk téměř 16 milionů USD z prodeje některých pozemků.[1][2] Snížení o více než 4 miliony USD se týkalo produktové platformy pro redukci XLS společnosti Ultratech, která byla získána v roce 1998. Restrukturalizace zahrnovala v září odstranění 20% pracovní síly.[1]

Trpí tříletým medvědím trhem a recesí v roce 2001, za rok 2002 tržby z prodeje Ultratech klesly téměř o polovinu na méně než 69 milionů USD, přičemž více než polovina této částky vykazuje další významnou provozní ztrátu. Ten rok společnost zasáhla další tři poplatky, a to odpisy zásob, ukončené produkty a další restrukturalizace, což vedlo ke ztrátě téměř 11 milionů USD. Restrukturalizace zahrnovala v září další snížení počtu zaměstnanců o 15%.[1]

V roce 2003 vzrostly tržby na více než 100 milionů USD a společnost vykázala zisk, který těží z dříve odepsaného prodeje zásob a produktů, čímž získala zisk za rok 2003 ve výši 1,6 milionu USD. Společnost Intel Corp. představovala 26% z Prodej Ultratech. Prodej výrobcům nanotechnologií dosáhl v roce 2003 čtvrtiny celkových tržeb společnosti. S finančním oživením vzrostla vždy kolísavá cena akcií Ultratech z méně než 10 USD na akcii v prvním čtvrtletí, do poloviny 30. let do konce roku.[1]

V roce 2004 společnost Ultratech formálně vstoupila na trh rychlého tepelného zpracování, když dodala systém Laser Processing (LP).[1]

Od března 2017 je Ultratech 100% dceřinou společností společnosti Veeco s celkovým výnosem 210 mil. USD.[3]

Struktura

Protože přinejmenším 2004 Ultratech působí ve dvou pronajatých zařízeních, do roku 2011 na celkové ploše 19 000 m2) v San Jose. Provozní a korporátní ředitelství je na 3050 Zanker Road, další provozovna na 2880 Junction Ave. Od března 1993 její předseda a výkonný ředitel byl Arthur W. Zafiropoulo. V letech 2004 až 2006 předseda a VRKAT byl John E. Denzel.[1]Arthur W. Zafiropoulo je v současné době předsedou, výkonným ředitelem a prezidentem.

Ve Spojených státech jsou od roku 2004 pronajaty také kanceláře prodeje a podpory Woburn, Massachusetts a Dallas, Texas.

Dceřiné společnosti Ultratech, Inc. ve Spojených státech od roku 2004 jsou:

  • Ultratech International, Inc. (Delaware)
  • Ultratech Stepper East, Inc. (Delaware)
  • Ultratech Corporation (Nevada)

Mezinárodní dceřiné společnosti Ultratech, Inc. od roku 2004 jsou:

  • Ultratech CH (Korea)
  • Ultratech UK Limited (Spojené království)
  • Ultratech Kabushiki Kaisha (Japonsko)
  • Ultratech Stepper (Thailand) Co. Ltd. (Thajsko)
  • Ultratech (Shanghai) Co. Ltd. (Čínská lidová republika)
  • Ultratech (Singapur) Pte, Ltd. (Singapur)

Mimo USA má Ultratech také pobočky ve Francii, na Tchaj-wanu a na Filipínách.

Technologie

  • Fotolitografie krokové a opakovací 1X steppery využívající Wynne Dyson optické provedení:[1]
    • 1000 Rodina (pro výměnu skeneru, velkoobjemové a levné polotovary, balení pro výzkum a vývoj)
    • Saturn Wafer Stepper Rodina (pro kombinaci výroby pokročilých polovodičů)
    • Saturn Spectrum Wafer Rodina (pro flip-chip nárazové zpracování)
    • Stepper Titan Wafer (pro výměnu skeneru, velkoobjemový / levný polotovar)
  • nanotechnologické nástroje používané k výrobě VEDENÝ optická zařízení, MEM, automobil airbag akcelerometry, membránové tlakové snímače průmyslového řídicího systému, tenký film hlava a inkoustová tiskárna hlavy.[1]
    • 2002, NanoTech Rodina (100, 160, 190, 200, 200i)
  • Do roku 2004 Ultratech vedl pokročilé balení (AP) technologický trh s 85% podílem na trhu, využíván 9% polovodičových čipů. AP zlepšuje výkon prostřednictvím přímějších a odolnějších připojení ve zmenšujících se spotřebních zařízeních. Trend „křemík na křemíku“ v AP umisťuje čipy přímo na tenké křemíkové vrstvy, spíše než na desky s komponentami.[1]
  • 2004, systém laserového zpracování (LP), nástroj pro rychlé tepelné zpracování, který překonal potenciální technologickou mezeru Mooreův zákon tím, že umožní výrobcům polovodičů postupovat za 65 nm uzel.[1]
  • V polovině roku 2004 byla Unity Platform poprvé představena na AP bump tools:[1]
    • litografické systémy (AP200, AP300 pro pokročilé balení)
    • žíhací systémy (LSA100 pro laserové bodové žíhání laserem)

Reference

  1. ^ A b C d E F G h i j k l m n Ó p Výroční zpráva 2004
  2. ^ Bulletin zaměstnanců SEC: č. 101 - Vykazování výnosů v účetní závěrce
  3. ^ „Výroční zpráva 2017“ (PDF). www.veeco.com. Citováno 2018-05-16.

externí odkazy