Tepelně vodivá podložka - Thermally conductive pad
v výpočetní a elektronika, tepelné podložky (také zvaný tepelně vodivá podložka nebo podložka tepelného rozhraní) jsou předem vytvořené obdélníky z pevného materiálu (často parafinový vosk nebo silikon na bázi) běžně se vyskytující na spodní straně chladiče na pomoc vedení tepla od chlazené součásti (například a procesor nebo jiný čip ) a do chladiče (obvykle vyroben z hliník nebo měď ). Tepelné podložky a tepelná směs se používají k vyplnění vzduchových mezer způsobených nedokonale rovnými nebo hladkými povrchy, které by měly být v tepelném kontaktu;[1] nebyly by potřeba mezi dokonale rovnými a hladkými povrchy. Tepelné vložky jsou při pokojové teplotě relativně pevné, ale stávají se měkkými a jsou schopné vyplňovat mezery při vyšších teplotách.[1]
Je to alternativa k tepelná pasta použít jako materiál tepelného rozhraní. AMD a Intel zahrnovaly tepelné podložky na spodní straně chladičů dodávané s některými jejich procesory, protože jsou čistší a obecně se snadněji instalují. Tepelné podložky však vedou teplo méně účinně než minimální množství tepelné pasty.[2]
Viz také
- Chlazení počítače
- Tavné lepidlo
- Materiál pro fázovou změnu
- Tepelné lepidlo
- Tepelná pasta
- Seznam tepelných vodivosti
Reference
- ^ A b AMD - Srovnání materiálu tepelného rozhraní: Tepelné podložky vs. tepelné mazivo Zpřístupněno 23. února 2014
- ^ „Tepelné podložky - vynucená realita - výsledky testování“. Web HWlab. 17. listopadu 2009. Citováno 22. listopadu 2013. Vezměte prosím na vědomí, že testy HWlab byly provedeny v neobvyklém scénáři: pomocí přetaktovaný PC s Škrcení CPU zakázán.
Tento materiál související článek je a pahýl. Wikipedii můžete pomoci pomocí rozšiřovat to. |