Tetsuji Shioda - Tetsuji Shioda

Tetsuji Shioda, Oberwolfach 2005
Tetsuji Shioda (塩 田 徹 治) je japonský matematik, který představil Shioda modulární povrchy a kdo použil Mordell – Weil svazy uvést příklady hustého koule balení. Byl pozvaným řečníkem na konferenci ICM v roce 1990.
Reference
- Domovská stránka Tetsuji Shioda
- Tetsuji Shioda na Matematický genealogický projekt
- Tetsuji Shioda ve sbírce fotografií Oberwolfach
![]() ![]() | Tento článek o a japonský matematik je pahýl. Wikipedii můžete pomoci pomocí rozšiřovat to. |